各批次公私場所應申請設置、變更及操作許可之固定污染源

同一公私場所所屬公用設施，具有左列程序之一者：

一、鍋爐發電程序

二、氣渦輪發電程序

三、引擎發電程序

四、鍋爐蒸氣產生程序

五、熱媒加熱程序

鍋爐、非交通用氣渦輪機、非交通用引擎、煤或石油焦之碾碎研磨設施(如磨煤機)及粉粒狀物貯料倉(如煤粉貯倉或飛灰貯倉)等。

一、應申請之設備：電弧爐、加熱設施。

二、具有軋造程序者，應一併提出申請。

從事玻璃、玻璃製品、玻璃纖維、玻璃陶瓷及水玻璃之製造，且符合下列條件之一者：

一、所有槽窯或其他熔融設備總設計產量或總實際產量為三十公噸／日以上，未滿七十公噸／日者。

二、所有槽窯或其他熔融設備總用油量為三公秉／日以上者。

一、從事車輛製造及裝配之行業，且具有表面塗裝之作業者。

二、僅從事機車製造及裝配業者，不在此限。

一、    屬已公告第一批應申請設置、變更及操作許可之固定污染源，仍應依原規定期限內申請許可。

二、處理上述製程廢氣、廢液或廢棄物之焚化設施，應一併提出申請。

一、從事農藥用殺菌劑、殺蟲劑、殺鼠劑、除草劑或其他農藥原體之生產者。

二、僅從事摻配或分裝作業者，不在此限。

一、以石灰石、白雲石或大理石等含鈣礦石為原料，從事生石灰或熟石灰之生產者。

二、僅經粗碎、研磨或分級等物理程序者，不在此限。

一、經由化學反應，製造各種氮肥、磷肥、鉀肥、複合肥料或其他肥料之生產者。

二、僅從事摻配或分裝作業者，不在此限。

一、經由化學反應，從事氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉或其他鹼類之生產者。

二、僅將原料溶於水中製造鹼液者，不在此限。

一、從事將水泥、混凝土粒料及摻料(如輸氣劑、飛灰、爐渣等)，以水充分混合之作業者。

二、最大總設計拌合量在五十立方公尺／日以下，且使用簡易混凝土拌合設備者，不在此限。

從事金屬製成品之加工程序，其資本額大於三萬元及廠房面積大於五十平方公尺以上之工廠，且符合下列條件之一者：

一、 乾式噴磨(噴砂)處理程序，且其總設計或總實際研磨材料用量達三公噸/年以上。

二、 電鍍處理程序酸鹼液總設計或總實際用量達二十公噸/年以上，但僅從事鍍鎳處理作業者，不在此限。

三、 熱浸鋅程序。

四、 以有機溶劑或酸鹼液，從事表面清洗程序，且有機溶劑或酸鹼液總實際用量達二十公噸／年以上者。

從事食品製造或處理程序，其資本額大於三萬元及廠房面積大於五十平方公尺以上之工廠或屠宰場，且符合下列條件之一者：

一、從事食品油炸作業程序者。

二、從事屠體脫毛、解剝及分肢(或切塊)等屠宰作業程序者。僅從事冷凍屠體切塊者，不在此限。

三、從事水產品加工處理程序者。僅從事冷凍產品加工、水產品清洗，或僅以半成品為原料進行鹽漬、調味及真空包裝者，不在此限。

四、從事飼料或飼料添加物之製造、加工及分裝之生產者。僅從事加工或分裝者，不在此限。

五、以植物性油籽、豬脂或牛脂等為原料，經壓榨、萃取或精煉之製造程序，從事植物油或動物油生產，且設計產量達一百五十公秉／年以上者。僅從事人造奶油製造者，不在此限。

一、各種電池製造程序中，具有粉碎、研磨或熱融加熱、裁切、組立等作業程序者。

二、僅從事光能電池或行動電話專用電池製造者，不在此限。

一、從事晶片製造、晶圓製造、晶圓封(包)裝、積體電路或其他半導體之生產者。

二、上述積體電路晶片封(包)裝作業中若未涉及導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等步驟者，不在此限。

一、從事二極體之生產者。

二、僅從事後半段封膠加工之製造程序者，不在此限。

一、從事液晶顯示器之生產者。

二、僅從事壓接或貼合等物理加工作業者，不在此限。

一、同一公私場所，所有固定污染源，其任一空氣污染物未經控制前之排放總量為五十公噸／年以上者。

二、已另行公告者不在此限。

一、經由化學反應，製造各種氮肥、磷肥、鉀肥、複合肥料或其他肥料之生產者。

二、僅從事摻配或分裝作業者，不在此限。

一、從事晶片製造、晶圓製造、晶圓封(包)裝、積體電路或其他半導體之生產者。

二、上述積體電路晶片封(包)裝作業中若未涉及導線電鍍、浸錫、有機溶劑清洗或酸洗等步驟者，不在此限。

一、從事二極體之生產者。

二、僅從事後半段封膠加工之製造程序者，不在此限。

一、從事液晶顯示器之生產者。

二、僅從事壓接或貼合等物理加工作業者，不在此限。

一、以石灰石、白雲石或大理石等含鈣礦石為原料，從事生石灰或熟石灰之生產者。

二、僅經粗碎、研磨或分級等物理程序者，不在此限。

從事各種有機染料、顏料、二氧化鈦顏料、天然樹脂漆、合成樹脂漆、烤漆、噴漆、底漆、特殊機能塗料、水性塗料、油性塗料或印刷油墨之生產，且符合下列條件之一者：

一、顏料或染料化學製造程序，總實際產量為二百公噸／年以上者。

二、漆料或印刷油墨化學製造程序，總實際產量為一百公噸／年以上者。

一、以石油焦碳、木屑、褐煤、炭、泥炭、木材、木炭、果殼、果核或其他含碳物質為原料，從事活性碳之生產者。

二、僅從事活性碳再生作業者，不在此限。

一、以化學合成方法，從事殺蟲劑、殺菌劑、殺鼠劑、除草劑或其他農藥、環境衛生用藥之生產者。

二、僅從事摻配或分裝作業者，不在此限。

一、 以天然或合成橡膠為原料，從事輪胎之生產者。

二、僅從事再生輪胎作業者，不在此限。

一、同一公私場所，設有下列燃燒設施之一者：

(一)屬同一排放口之鍋爐、非交通用氣渦輪機或非交通用引擎，其總設計或總實際輸入熱值三百八十五萬仟卡／小時以上，未滿一千萬仟卡／小時者。

(二)屬同一排放口之鍋爐、非交通用氣渦輪機或非交通用引擎，其總設計或總實際蒸氣蒸發量五公噸／小時以上，未滿十三公噸／小時者。

二、屬下列設施者，不在此限。

(一)屬緊急備用之前述公用設施者。

(二)排氣量小於2500CC固定式內燃機。

(三)實驗室用之設備。

(四)手提式焊接設備。

(五)打樁機具。

(六)目測判煙訓練設備。

(七)消防訓練或火災。

一、 以化學合成方法，從事各種界面活性劑(如陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、非離子性界面活性劑及兩性界面活性劑等)、固態清潔劑、洗衣粉製造及其他相關清潔用品之生產者。

二、僅從事摻配或分裝作業者，不在此限。

一、 以高溫(500℃以上)加熱後，經輥輪壓延成形之熱軋方式，從事各種型態金屬製品之生產者。

二、 以電熱加熱者，不在此限。

一、 以滲碳或滲氮等方式，進行鋼材之處理，或藉控制溫度(如以燃料加熱、冷卻或均熱等)改變金屬物理性質之作業者。

二、以電熱加熱，且以氣冷或水冷之處理作業者，不在此限。

一、從事印刷電路板製造且具有黑氧化、電鍍、外層線路形成、防焊(綠)漆印刷或鍍(焊)錫等製造程序之一者。

二、僅從事裁切、鑽(鉆)孔加工或組裝作業者不在此限。

一、 以合成、抽取或醱酵等方式，從事人用或動物用原料藥、西藥、生物製劑或體外檢驗試劑等之製造者。

二、僅從事摻配或分裝作業者，不在此限。

一、從事電器之製造，且具有表面塗裝作業者。

二、僅從事修理或裝配作業者，不在此限。

一、 從事飼料或飼料添加物之製造、加工分裝之生產，且其資本額大於三萬元及廠房面積大於五十平方公尺以上之工廠者。

二、 僅從事摻配或分裝者，不在此限。

一、從事玻璃、玻璃製品、玻璃纖維、玻璃陶瓷及水玻璃之製造，且符合下列條件之一者：

(一)所有槽窯或其他熔融設備總設計產量或總實際產量為三十公噸／日以下。

(二)所有槽窯或其他熔融設備總用油量為三公秉／日以下。

二、以坩鍋爐作業者，不在此限。

一、從事凹版印刷作業程序，且油墨總設計或總實際年用量為五公噸以上者。

二、僅使用水性油墨者，不在此限。

一、使用四氯乙烯有機溶劑，從事乾洗作業者。

二、使用石油系等有機溶劑，從事乾洗作業程序，且其資本額大於三萬元及廠房面積大於五十平方公尺以上之工廠者。

一、將水泥、混凝土粒料及摻料(如輸氣劑、飛灰、爐渣等)，以水充分混合之作業者。

二、總設計拌合量在五十立方公尺／日以下，且使用簡易混凝土拌合設備者，不在此限。

一、各種電池製造程序中，具有粉碎、研磨或熱融加熱、裁切、組立等作業程序者。

二、僅從事光能電池或行動電話專用電池製造者，不在此限。

一、 以植物性油籽、豬脂或牛脂等為原料，經壓榨、萃取或精煉之製造程序，從事植物油或動物油生產，設計產量達一百五十公秉／年以上。

二、 僅從事人造奶油製造者，不在此限。

一、同一公私場所，其地平面上粉粒狀物堆置場(如礦物、土石等)之總設計或實際堆置體積在三千立方公尺以上或堆置量在六萬公噸／年以上者。

二、屬室內儲放場所或位於營建工地內者不在此限。

一、同一公私場所，設有左列燃燒設施之一者：

(一)屬同一排放口之鍋爐、非交通用氣渦輪機或非交通用引擎，其總設計或總實際輸入熱值一百五十三萬仟卡／小時(含)以上，未滿三百八十五萬仟卡／小時者。

(二)屬同一排放口之鍋爐、非交通用氣渦輪機或非交通用引擎，其總設計或總實際蒸氣蒸發量二公噸／小時(含)以上，未滿五公噸／小時之鍋爐。

二、屬下列設施者，不在此限。

(一)屬緊急備用之前述公用設施者。

(二)排氣量小於2500CC固定式內燃機。

(三)實驗室用之設備。

(四)手提式焊接設備。

(五)打樁機具。

(六)目測判煙訓練設備。

(七)消防訓練或火災。

一、同一公私場所，設有左列燃燒設施之一者：

(一)屬同一排放口之鍋爐、非交通用氣渦輪機或非交通用引擎，其總設計或總實際輸入熱值一百五十三萬仟卡／小時以上，未滿一千萬仟卡／小時者。

(二)屬同一排放口之鍋爐、非交通用氣渦輪機或非交通用引擎，其總設計或總實際蒸氣蒸發量二公噸／小時以上，未滿十三公噸／小時之鍋爐。

二、屬下列設施者，不在此限。

(一)屬緊急備用之前述公用設施者。

(二)排氣量小於2500CC固定式內燃機。

(三)實驗室用之設備。

(四)手提式焊接設備。

(五)打樁機具。

(六)目測判煙訓練設備。

(七)消防訓練或火災。

一、  以原石為原料，經衝碎、切割、磨光或混合等程序，從事石材製品之製造者。

二、  切割或磨光等程序為濕式作業者，不在此限。

一、以香料、顏料、粉末原料或脂肪族有機化物等為原料，經溶解、分篩、混合、過濾或加壓成型等程序，從事粉劑、油劑、油膏等化妝品之製造者。

二、僅從事摻配或分裝作業者，不在此限。

從事食品製造或處理程序，其資本額大於三萬元及廠房面積大於五十平方公尺以上之工廠或屠宰場，且符合下列條件之一者：

一、從事食品油炸作業程序者。

二、從事屠體脫毛、解剝及分肢(或切塊)等屠宰作業程序者。僅從事冷凍屠體切塊者，不在此限。

三、從事水產品加工之水產加工處理程序者。僅從事冷凍產品加工、水產品清洗，或僅以半成品為原料進行鹽漬、調味及真空包裝者，不在此限。

一、以廢塑膠或塑膠粒為原料，從事塑膠製品之製造，且總設計產量或實際產量為一千公噸／年以上者。

二、製程中未使用射出成型機具者，不在此限。

一、以紗線、布疋、針織品或繩網等為原料，經印花、漂白、染色或其他化學處理等程序，從事印染整理之作業者。

二、僅以電熱方式轉印者，不在此限。

從事金屬製成品之加工程序，其資本額大於三萬元及廠房面積大於五十平方公尺以上之工廠，且符合下列條件之一者：

一、乾式噴磨(噴砂)處理程序，且其總設計或總實際研磨材料用量達三公噸／年以上。

二、電鍍處理程序酸鹼液總設計或總實際用量達二十公噸／年以上，但僅從事鍍鎳處理作業者，不在此限。

三、熱浸鋅程序。

四、有機溶劑或酸鹼液，從事表面清洗程序，且有機溶劑或酸鹼液總實際用量達二十公噸／年以上者。

一、 經由化學反應，從事氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉或其他鹼類之生產者。

二、 僅將原料溶於水中製造鹼液者，不在此限。

七

接著劑製造業及其他具有下列製造程序之行業

第二類

新設、變更及已設立固定污染源

接著劑製造程序

一、 以合成樹脂或橡膠為原料，經攪拌及反應器加熱等程序，生產尿素甲醛樹脂系、三聚氰胺樹脂系、酚醛樹脂系、二氯丁二烯橡膠(C.R.強力膠)系、聚醋酸乙烯(乳膠)系、聚乙烯—醋酸乙烯樹脂系、聚丙烯酸樹脂(壓克力樹脂)系、PU樹脂系、環氧樹脂系、熱熔膠、填縫膠、瞬間接著劑或其他接著劑者。

二、 僅從事水溶性接著劑製造者，不在此限。

一、以天然或合成橡膠或廢橡膠為原料，經素練或混練、壓延、模製成型及硫化等加工程序，從事橡膠製品之製造者。

二、僅從事膠合、硫化者，不在此限。

一、以矽砂為原料，經篩選、磨洗及乾燥等程序，從事乾精砂之製造者。

二、僅從事洗砂作業程序者，不在此限。

一、 以水泥為主要原料，從事預鑄箱涵、預力電桿基樁、預力混凝土管、離心混凝土管、預鑄人孔、手孔、高壓混凝土磚、預鑄溝蓋板等或其他水泥製品製造者。

二、僅從事模製成型者，不在此限。

一、從事凹版以外之印刷作業程序，且油墨總設計或總實際年用量為五公噸以上者。

二、僅使用水性油墨者，不在此限。